廣告
穎崴明年探針產能倍增！今年營運逐季成長 未來2年資本支出30~40億
【記者蕭文康／台北報導】半導體測試廠穎崴科技（6515）董事長王嘉煌今強調，公司正面對產能爆發性成長需求，積極推動探針卡產能倍增計畫，並著眼於矽光子與AI晶片的測試解決方案，同時積極展開包括台灣 、東南亞及北美新廠建設，迎戰快速擴張的市場需求，隨著產能提高，今年營運將逐季成長。他也透露公司產能已排到5~6月之後，訂單源源不絕，預計未來2年將在資本支出投入約30億至40億元，用於新廠建設及先進製程相關研發。
台灣半導體供應鏈優勢明顯推升產能需求、新廠29日動土
他指出，台灣是全球唯一具備完整半導體供應鏈的地區，從原料、晶圓代工到封裝測試一應俱全，使得在全球高階半導體戰略地位獨具優勢。隨著國際對高階晶片的急切需求爆發，穎崴也在全力趕工擴充產能。公司目前產能已排至5到6個月之後，訂單源源不絕，彰顯產能瓶頸的迫切性。
王嘉煌透露，5月29日將於高雄舉行新廠動土儀式，這是穎崴擴增產能的重要里程碑，象徵公司半導體測試產能邁入新階段。而穎崴與封測大廠、晶圓廠間保持密切合作，並以「不擇手段」態度全力達產，顯示對提升產能的堅定決心。
探針卡產能明年大幅提升、按計劃提前達標
針對今年上半年每月600萬支探針卡產能，下半年將提升至900萬支，並預計明年第2季新廠啟用後，整體產能可望達到每月1400萬支，產能擴充進度不只符合、甚至超過預期。面對來自高級客戶的的急單，公司正以最快速度調度資源處理訂單，客戶需求的迫切性前所未有，合作夥伴與供應鏈必須無縫銜接，才能應對全球多地封測廠與晶圓廠同步增產的挑戰，這個趨勢亦反映在穎崴手中持續增加的訂單數量和訂單期望交貨時間，也因而加速資本及產線投入。
戰略合作與全球布局、初步鎖定北美與東南亞市場
關於與AMD及其他北美封測大廠的合作方面，王嘉煌說，雖未直接與AMD簽訂產能合約，但會透過封測夥伴同步掌握產能開出時程與測試需求，確保穎崴的測試介面能在客戶產能準備好時及時配合量產。
另外，穎崴正積極尋找並輔導協力廠商，提升整個供應鏈的精密工件製造能力，確保供應鏈彈性與產能能力同步成長。面對亞洲與北美市場的強烈需求，公司規劃在東南亞購置現有廠房並籌備擴產，並將北美達拉斯及其他地區作為重要產能基地，以布局全球客戶服務。
矽光子（CPO）測試解決方案持續開發中
在矽光子測試領域，王嘉煌說，穎崴不僅涵蓋晶圓端測試，更延伸至封裝後多階段測試，目前持續活躍於相關解決方案開發，公司正邀集外部具備專業能力的合作夥伴，共同研發包含In-System Test的多層次解決方案，目標達成整合光電同步測試。由於客戶對規格與需求仍在調整階段，穎崴相應研發也處於快速演進中，預計在未來數季將有量產驗證方案問世，滿足未來光通訊矽光子市場的測試需求，這代表穎崴未雨綢繆、積極布局前瞻技術。
老化測試新需求興起 AI晶片推動功能性Burn-In成長
隨著AI晶片及高階晶片功能複雜度提升，相關的老化測試需求大幅增長。穎崴去年已針對Socket老化測試提供成本優化解決方案，期望於今年下半年及第4季獲得規模性訂單，隨後展望明年起具備大規模功能性Burn-In（Functional Burn-In）市場，這項測試不僅提升晶片可靠性，更是高階晶片進入市場的關鍵門檻。王嘉煌強調，穎崴將持續研發與投入，以滿足AI晶片及HPC領域爆發性測試需求。
資本支出與新廠建設 瞄準2026年產能大幅成長
在資本支出方面，王嘉煌說，穎崴預計未來2年將在資本支出投入約30億至40億元，用於新廠建設及先進製程相關研發，新廠主園區將於2026年之前啟用，整體產能將持續擴充，雖較早期仍在確認細節，但公司的資本支出規劃已充分考量未來市場需求擴張，新廠產能現階段已獲客戶高度關注及間接預訂，該產能將專注高階、AI及HPC晶片測試，因訂單持續排隊，未來產線建成正好滿足市場剛性需求。
面對未來挑戰穎崴持續創新與協同合作
他談到CPO設備交付與量產展望表示，目前因應高難度測試規格，公司試驗階段仍以手動操作為主，規模量產方案預計於明年開始推向客戶，解決自動化需求。這反映半導體測試環節正迎來智慧化與精密化升級的關鍵時刻。
王嘉煌對於穎崴在全球半導體產業鏈的地位充滿信心，強調公司會以最快速度及最大動力推進產能擴充，強化技術創新能力，並加速海外布局與合作夥伴整合，穎崴將持續扎根台灣，並深耕全球市場，成為推動全球高階半導體測試產業發展的重要推手。
